■高精度形状測定システムDyvoce（ダイボス）～半導体ウエハの反り・膜厚をはじめとする形状を簡単・高精度測定～　非接触型の形状測定システム「ダイボス」は、生成した2D/3DモデルからSEMI規格のSORI・BOW・GBIR等の各種規格値の自動算出が可能です。お客様の仕様に合わせたカスタマイズも可能です。