2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

出展者情報

[Aa-10] 神津精機(株)

■高精度形状測定システムDyvoce(ダイボス)~半導体ウエハの反り・膜厚をはじめとする形状を簡単・高精度測定~ 非接触型の形状測定システム「ダイボス」は、生成した2D/3DモデルからSEMI規格のSORI・BOW・GBIR等の各種規格値の自動算出が可能です。お客様の仕様に合わせたカスタマイズも可能です。
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