一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [16p-F205-1~18] 12.7 医用工学・バイオチップ 2017年3月16日(木) 13:45 〜 18:45 F205 (F205) 宇野 重康(立命館大)、山本 英明(東北大)、浮田 芳昭(山梨大)、田和 圭子(関西学院大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション [16p-E206-1~17] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション 2017年3月16日(木) 13:45 〜 18:30 E206 (E206) 嵯峨 幸一郎(ソニー)、森 伸也(阪大)、蓮沼 隆(筑波大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.2 探索的材料物性・基礎物性 [16a-B5-1~11] 13.2 探索的材料物性・基礎物性 2017年3月16日(木) 09:00 〜 12:00 B5 (B5) 鵜殿 治彦(茨城大)、立岡 浩一(静岡大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.2 探索的材料物性・基礎物性 [16p-B5-1~15] 13.2 探索的材料物性・基礎物性 2017年3月16日(木) 13:45 〜 17:45 B5 (B5) 末益 崇(筑波大)、山口 憲司(量研機構)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.3 絶縁膜技術 [16a-413-1~12] 13.3 絶縁膜技術 6.1と13.3と13.5のコードシェアセッションあり 2017年3月16日(木) 09:00 〜 12:15 413 (413) 渡邉 孝信(早大)、小林 清輝(東海大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.3 絶縁膜技術 [16p-413-1~11] 13.3 絶縁膜技術 6.1と13.3と13.5のコードシェアセッションあり 2017年3月16日(木) 14:00 〜 17:00 413 (413) 入沢 寿史(産総研)、高木 信一(東大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術 [16a-E206-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術 2017年3月16日(木) 09:00 〜 12:15 E206 (E206) 曽根 正人(東工大)、後藤 正英(NHK技研)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.5 デバイス/集積化技術 [16a-412-1~10] 13.5 デバイス/集積化技術 6.1と13.3と13.5のコードシェアセッションあり 2017年3月16日(木) 09:00 〜 12:15 412 (412) 松川 貴(産総研)、若林 整(東工大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.5 デバイス/集積化技術 [16p-412-1~20] 13.5 デバイス/集積化技術 6.1と13.3と13.5のコードシェアセッションあり 2017年3月16日(木) 13:15 〜 18:30 412 (412) 池田 圭司(東芝)、小林 正治(東大)
一般セッション(ポスター講演) | 13 半導体 | 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術 [16a-P4-1~29] 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術 2017年3月16日(木) 09:30 〜 11:30 P4 (展示ホールB)