2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

6 薄膜・表面 » 6.4 薄膜新材料

[14p-213-1~14] 6.4 薄膜新材料

2017年3月14日(火) 13:45 〜 18:30 213 (213)

土屋 哲男(産総研)、鈴木 宗泰(産総研)

17:30 〜 17:45

[14p-213-11] キレートフレーム法によるセメント硬化体の水みちの封孔処理

安部 慧太1、中村 淳2,1、小松 啓志1、齋藤 秀俊1 (1.長岡技科大(院)、2.中部キレスト)

キーワード:キレートフレーム法、セメント硬化体、封孔処理