The 64th JSAP Spring Meeting, 2017

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.8 Compound and power electron devices and process technology

[14p-315-1~15] 13.8 Compound and power electron devices and process technology

Tue. Mar 14, 2017 1:15 PM - 5:15 PM 315 (315)

Kenji Shiojima(Univ. of Fukui), Kozo Makiyama(Fujitsu Lab.)

3:30 PM - 3:45 PM

[14p-315-9] Temperature dependence of barrier height in Ni/n-GaN vertical Schottky barrier diode

Takuya Maeda1, Masaya Okada2, Masaki Ueno2, Yoshiyuki Yamamoto2, Tsunenobu Kimoto1, Masahiro Horita1, Jun Suda1 (1.Kyoto Univ., 2.Sumitomo Electric Industries,Ltd.)

Keywords:GaN, Schotty barrier diode, barrier height

本研究では,223-573 Kにおいて,Ni/n-GaN縦型ショットキーバリアダイオードの障壁高さの温度依存性を求めた.容量-電圧測定から求めた障壁高さは温度上昇につれて線形に低下し,その温度係数は-1.8×10^(-4) eV/Kとなった.これは,温度上昇につれてバンドギャップが縮小(伝導帯底が低下)することに起因していると考えられる.なお,順方向電流-電圧測定,内部光電子放出測定によって求めた障壁高さの温度依存性は,それぞれ-2.3×10^(-4) eV/K,-1.7×10^(-4) eV/Kとなった.