[15a-423-1~9] CS.4 7. コードシェアセッション：ビーム応用大分類

△ [15a-423-3] 熱ナノインプリント作製した金ナノ粒子コート超平坦フレキシブル基板

〇後藤 里紗¹、嶋田 航大¹、金子 智²、松田 晃史¹、吉本 護¹ (1.東工大、2.神奈川県産技セ)

キーワード：熱ナノインプリント、金ナノ粒子、超平坦基板

ナノスケールの金微細構造は特異的光学特性を示すことから、電子・光学デバイスへの応用が期待できる。また、可視光透過率、耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムは、ガラス代替材料やフレキシブル回路基板として注目されている。本研究では、新たな表面特性を示す機能性ハイブリッド基板の作製を目的として、フレキシブルポリマー材料上に金の新規な微細構造を作製し、形態制御や光学特性などの変化について検討した。