[15a-P6-1~13] 6.5 表面物理・真空

[15a-P6-9] 基板の前処理がダイヤモンドの表面粗さに及ぼす影響の評価

〇玉野 梨加¹、岡本 尚樹¹、齊藤 丈靖¹、梅沢 仁²、杢野 由明² (1.阪府大、2.産総研)

キーワード：ダイヤモンド、表面粗さ

ダイヤモンドは並外れた物性を示し、次世代の電子デバイスへの応用が強く期待されている。高品質ダイヤモンド薄膜を作製するためには、基板の表面をより平坦にする必要がある。本研究では、プラズマCVD法を用い、イオンビームエッチングや水素プラズマ等の処理を施したダイヤモンドⅠb基板上にp型ダイヤモンドを成膜し、表面粗さについて評価を行った。