2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » 柔らかい材料を利用したソフトロボット ~材料・エレクトロニクス・機械分野の融合を目指して~

[15p-416-1~10] 柔らかい材料を利用したソフトロボット ~材料・エレクトロニクス・機械分野の融合を目指して~

2017年3月15日(水) 13:15 〜 17:45 416 (416+417)

福田 憲二郎(理研)、安藤 正彦(日立)

16:45 〜 17:15

[15p-416-8] 極柔軟有機デバイスとソフトロボティクス

染谷 隆夫1,2,3、横田 知之1,3、福田 憲二郎2 (1.東大工、2.理研、3.JST/ERATO)

キーワード:有機エレクロニクス、フレキシブルエレクトロニクス、伸縮性センサ