2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[15p-F206-1~14] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2017年3月15日(水) 13:45 〜 18:00 F206 (F206)

中村 芳明(阪大)、山本 貴博(東理大)、山口 浩司(NTT物性研)

15:45 〜 16:00

[15p-F206-7] ベイズ最適化を用いた高性能熱電グラフェンナノリボン構造の探索

〇(B)山脇 柾1、Ju Shenghong1、大西 正人1、志賀 拓麿1、塩見 淳一郎1 (1.東大工)

キーワード:グラフェンナノリボン、熱電、マテリアルズインフォマティクス

フレキシブル熱電材料として注目されているグラフェンナノリボン(GNR)は欠陥の導入によって熱電特性が向上することが知られているが,欠陥の導入は電気・熱特性の両方に影響するため構造最適化が困難である.本研究では近年注目されているマテリアルズインフォマティクス(MI)の1つであるベイズ最適化を用いて,欠陥を含んだGNRに対して熱電性能の高い構造を探索し,無欠陥構造の最大約50倍の性能を持つ構造を発見した.