[15p-P15-1~17] 13.5 デバイス／集積化技術

△ [15p-P15-2] シリコン量子ドットにおける正孔輸送特性の温度依存性

〇島谷 直樹¹、山岡 裕¹、石原 良一²、Aleksey Andreev³、David Williams³、小田 俊理¹、小寺 哲夫¹ (1.東工大工、2.デルフト工大、3.日立ケンブリッジ研)

キーワード：シリコン量子ドット、温度依存