[16a-E206-1~13] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[16a-E206-2] Study of uniformity on thermal oxide formed on a wafer by a minimal laser heating furnace(2)

〇kazushige sato¹, Takashi Chiba^1,3, Masao Terada^1,3, Shinichi Ikeda^1,2, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.Minimal Fab Development Association, 2.AIST, 3.Sakaguchi E.H VOC Corp)

Keywords:laser heating, minimal

ビーム形状の異なる2種類のレーザを重ね合わせて加熱できるミニマルレーザ加熱装置において、酸化膜厚の面内均一性を劣化させているウェハを支えるサセプターの構造について検討した。