[16p-301-1~10] 次世代ニューロモルフィックハードウェアにおける機能性酸化物の役割

[16p-301-1] 新しい集積回路でシリコン脳を創る

〇黒田 忠広¹ (1.慶大理工)

キーワード：半導体

磁界結合を用いた積層チップ間接続 (ThruChip Interface; TCI) と電磁界結合を用いた伝送線路結合器 (Transmission Line Coupler; TLC)を概説し、人工知能への応用を展望する。