13:45 〜 14:15
[16p-302-2] 屈曲型分子群が切り拓く有機半導体材料の新展開
キーワード:屈曲型有機半導体、塗布プロセス、熱耐久性
講演者が開発した屈曲部位に典型元素を有する「屈曲型パイ電子系分子コア」はプリンテッドエレクトロニクス応用に不可欠な高化学的安定性、高熱安定性、高移動度、印刷プロセス可能な溶解性を有し、しかも簡便かつ効率的な手法で合成可能な優れたオリジナル材料である。本講演では,「屈曲型パイ電子系コア」半導体材料が切り拓く新展開について紹介したい。
シンポジウム(口頭講演)
シンポジウム » プリンテッドエレクトロニクスにおける有機トランジスタの現状と課題
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キーワード:屈曲型有機半導体、塗布プロセス、熱耐久性