一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [20a-234A-1~11] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2018年9月20日(木) 09:00 〜 12:00 234A (234-1) 安田 隆(石巻専修大)
一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [20p-234A-1~18] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2018年9月20日(木) 13:30 〜 18:30 234A (234-1) 東脇 正高(情通機構)、山本 哲也(高知工科大)、木村 睦(龍谷大)
一般セッション(口頭講演) | 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 | 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 [20a-234B-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 2018年9月20日(木) 09:00 〜 11:45 234B (234-2) 中村 芳明(阪大)、野村 政宏(東大)
一般セッション(口頭講演) | 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 | 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 [20p-234B-1~17] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 2018年9月20日(木) 13:15 〜 18:00 234B (234-2) 渡邉 孝信(早大)、山本 貴博(東理大)、宇治原 徹(名大)