[18p-212A-1~14] 3.15 シリコンフォトニクス

[18p-212A-10] Si湾曲カプラを用いた光渦MUX/DEMUXモジュール

〇雨宮 智宏^1,2、吉田 知也³、渥美 裕樹³、西山 伸彦^1,2、宮本 恭幸^1,2、榊原 陽一³、荒井 滋久^1,2 (1.東工大未来研、2.東工大工、3.産総研)

キーワード：シリコンフォトニクス、光渦

100ギガビット超光リンクの低コスト化と低消費電力が進められる中、従来の多重方式に留まらず、光の自由度をより積極的に利用した次世代の方式が様々に展開されている。本研究では、その中でも特に、光渦（OAM : Orbital Angular Momentum）を利用した多重化伝送に注目し、Si湾曲カプラを利用したチップ型OAM光送受信器の開発を行ったので、ご報告する。