[18p-PA6-1~30] 13.7 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

[18p-PA6-28] GaN/Diamond基板の熱抵抗評価

〇吉嗣 晃治¹、松田 喬¹、仲村 恵右¹、柳生 栄治¹、山向 幹雄¹ (1.三菱電機(株)先端総研)

キーワード：GaN-on-Diamond、熱抵抗