[19a-233-1~11] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[19a-233-11] Inserting intermediate patterned metal layers for ３-５-on-Si multijunction solar cells with improved bonding interface properties

〇(M1)Takashi Hishida¹, Jianbo Liang¹, Naoteru Shigekawa¹ (1.Osaka City Univ.)

Keywords:surface-activated bonding, patterned metal, solar cells

我々は表面活性化接合法によって３－５族/Si太陽電池の作製に成功しているが、高い界面抵抗が問題となっている。解決策として接合界面にエミッタ電極と同じ形状のパターニング金属と、その周りを絶縁層で覆った金属層を形成し、３－５族/パターニング金属接合を形成することで、界面抵抗改善が見込まれる。本研究はSi/パターニングAl/Si接合を作製し、その電気特性と構造評価を行った。