2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » 材料・プロセスが切り開く未来半導体デバイス

[19p-233-1~12] 材料・プロセスが切り開く未来半導体デバイス

2018年9月19日(水) 13:30 〜 17:50 233 (233)

大田 晃生(名大)、田岡 紀之(産総研)

15:45 〜 16:15

[19p-233-7] スマートウォッチを支える熱電デバイスについて考える

黒澤 昌志1,2,3 (1.名大院工、2.名大高等研究院、3.JSTさきがけ)

キーワード:熱電デバイス、GeSn、SiSn

本講演では、“エネルギーの墓場”とも言われている200℃以下の熱を利用したエネルギーハーベストについて考えたい。