[19p-432-1~8] Recent Progresses and Developments of Si Integrated Circuit Technologies with 3D Integrations

[19p-432-4] 3D Integration Packaging Technology Contributing to IoT Society

〇Masahiro Aoyagi¹ (1.AIST)

Keywords:3D Integration, IC Stacked Packaging

IoT社会に必要なIoTデバイスには、小型化、低消費電力化、高性能化が求められており、シリコン貫通電極TSVを用いた3次元集積実装技術については、メモリ積層での単一機能デバイスの3次元集積のみならず、センサ、メモリ、ロジックなど複数機能の3次元集積実装への応用が期待されている。本講演では、車載半導体(エッジ)、ビッグデータ処理(クラウド)への応用を想定した研究開発について、産総研の取り組みを紹介する。