[19p-432-1~8] 3次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望

[19p-432-8] 3次元積層のための接合技術

〇藤野 真久¹、須賀 唯知² (1.産総研、2.東大工)

キーワード：3次元実装