[20a-224A-1~10] 3.7 レーザープロセシング

[20a-224A-5] レーザステルスダイシング加工によリ生じたSi結晶欠陥のSEM解析

河口 大祐¹、岩田 博之²、〇坂 公恭² (1.浜ホト、2.愛工大)

キーワード：レーザ照射、ボイド、ステルスイダシング

ステルスダイシングによりSi中に導入された欠陥はボイド,微小亀裂,グライドセット転位とこれらを縦に貫くチムニー状の組織からなっている.このうち,ボイドの多くはその周辺に結晶欠陥や歪をほとんど伴ってない.つまり,ボイドの内部に存在していたはずのSiは行方不明である.これらのSi原子の行方を探るため、Siウエハにレーザを照射し,レーザ入射面と出射面をSEMで観察した.これらの観察結果をもとに当日ボイド形成,亀裂発生の機構について報告する