2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[20a-234B-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2018年9月20日(木) 09:00 〜 11:45 234B (234-2)

中村 芳明(阪大)、野村 政宏(東大)

10:15 〜 10:30

[20a-234B-5] パルス光加熱サーモリフレクタンス法による薄膜熱拡散率および界面熱抵抗の評価

馬場 貴弘1、石川 佳寿子1、馬場 哲也2 (1.株式会社ピコサーム、2.産業技術総合研究所)

キーワード:サーモリフレクタンス、界面熱抵抗

パルス光加熱サーモリフレクタンス法は薄膜の熱拡散率の測定に広く用いられている.熱拡散率のような熱物性値は,観測されたサーモリフレクタンス信号に解析式を用いたフィッティングを行うことにより求められる.よって,適した解析式を導き出すための数学モデルの選択は重要である.本研究では繰り返しパルス加熱と界面熱抵抗の影響を考慮した新しいモデルを提案する.