2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

8 プラズマエレクトロニクス » 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

[20a-438-1~12] 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

2018年9月20日(木) 09:00 〜 12:15 438 (3Fラウンジ)

布村 正太(産総研)

10:15 〜 10:30

[20a-438-6] 二元スパッタリングで成膜されたSi含有DLC膜のトライボ特性

〇(M2)三輪 侑生1、小田 昭紀2、上坂 裕之3、太田 貴之1 (1.名城大理工、2.千葉工大、3.岐阜大工)

キーワード:Si-DLC、スパッタリング、低摩擦

シリコンが含まれたDLC(Si-DLC)膜は従来のDLC膜に比べ、低い摩擦係数を示すことが報告されている。膜中に水素の含まれない水素フリーDLC膜も低摩擦係数を示すことが報告されている。
本研究では、独立したカーボン及びシリコンターゲットを用いた二元スパッタリング法により水素フリーSi-DLC膜の成膜を行った。膜中のSi含有量が過剰になると、DLC膜の構造が乱れ摩滅しやすい膜になることが示唆された。