[20a-PB9-1~14] 6.2 Carbon-based thin films

[20a-PB9-2] Insulative DLC coating with chemical resistance

〇Daichi Nakajima¹, HIroki Kuwabara², Shigeru Annaka², Masanori Tsujioka³, Hideki Moriguchi³, Shinya Fujii³, Kenji Hirakuri¹ (1.Tokyo Denki Univ., 2.NAKADAI Metals, Ltd., 3.Nippon ITF Inc.)

Keywords:Diamond-Like Carbon, Insulator thin film, Breakdown field

DLCは高硬度、耐摩耗性、低摩擦係数などの優れた特性を有することから工業分野で広く活用されている。一方で、高い電気抵抗率を有しており、熱伝導率も良いことからSiO₂に代わる層間絶縁膜としても期待されている。しかし、DLCの絶縁耐圧などは未知なことが多く、十分な実用化には至っていない。本研究では、Cu基板およびAl基板にDLCを成膜しその絶縁耐圧を測定した。半導体製造工程で使用される薬品を想定した薬品耐性の調査を行った。