2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[20p-143-1~12] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2018年9月20日(木) 13:45 〜 17:00 143 (143)

舩木 修平(島根大)、土屋 雄司(名大)

13:45 〜 14:00

[20p-143-1] Vapor-Liquid-Solid成長法を用いて作製したSmBa2Cu3Oy線材の厚膜化の検討

伊東 智寛1、土屋 雄司1、一野 祐亮1、吉田 隆1 (1.名大工)

キーワード:超伝導、薄膜

REBa2Cu3Oyを広く応用するためには、線材作製コストの抑制が必要不可欠である。我々は、Vapor-Liquid-Solid(VLS)成長法と呼ばれる作製手法を用いて、高速成膜かつ高結晶配向性を維持した線材を作製することによる低コスト化を目指した。このVLS成長法を使用することにより、成膜速度27.5 nm/sec、膜厚 1.7 µm、臨界電流密度1.67 MA/cm2を達成した。また、更なるIc向上を達成するため7.9µmまで厚膜化を行った結果、高い結晶配向性を維持した線材の作製に成功した。