2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[20p-143-1~12] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2018年9月20日(木) 13:45 〜 17:00 143 (143)

舩木 修平(島根大)、土屋 雄司(名大)

14:00 〜 14:15

[20p-143-2] 多層REGREB法により作製したSmBa2Cu3Oy超伝導線材の高速成膜の検討

森 舜介1、土屋 雄司1、一野 祐亮1、淡路 智2、松本 要3、和泉 輝郎4、吉田 隆1 (1.名古屋大、2.東北大、3.九工大、4.産総研)

キーワード:高温超伝導

REBCO超伝導体は線材の低コスト化のため、線材作製速度の向上が求められている。しかし、成膜レート増大に伴いREBCO線材は結晶性が低下してしまうという課題がある。そこで、我々は結晶性を維持しながら作製速度の高速化を行うため多層REGREB法という手法を検討した。当日は多層REGREB法を用いて作製した線材の諸特性評価及びその有効性について発表を行う。