2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[20p-143-1~12] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2018年9月20日(木) 13:45 〜 17:00 143 (143)

舩木 修平(島根大)、土屋 雄司(名大)

15:45 〜 16:00

[20p-143-8] GdBa2Cu3O7-δ線材接合時の対向面組織の違いによる接合界面の空隙への影響

寺西 亮1、宮島 友博1、佐藤 幸生1、金子 賢治1、Petrykin Valery2、Lee Sergey2、淡路 智3、岡田 達典3、松本 明善4 (1.九州大工、2.SuperOx Japan、3.東北大学、4.物質・材料研究機構)

キーワード:超伝導、REBCO、線材接続

REBCO線材上に前駆体の追加堆積膜を作製してそれらを対向させて熱処理する手法により、線材の接合を行った。線材接合時における対向試料の組織の違いが接合後の界面組織へ及ぼす影響について調査した結果、組織の違いは接合後の界面の空隙の生成に影響を及ぼし、同種の試料の方が空隙の少ない状態で接合できることが示された。