[21p-221A-1~6] 9.3 ナノエレクトロニクス

[21p-221A-1] レジスト溝内での金ナノ粒子パーコレーション接続を利用した単一電子素子作製方法

松本 和彦¹、〇守屋 雅隆¹、森林 誠¹、谷貝 知起¹、島田 宏¹、廣瀬 文彦²、平野 愛弓³、水柿 義直¹ (1.電通大、2.山形大、3.東北大)

キーワード：ナノスケール素子

レジスト溝内に金ナノ粒子 (Au NP) をほぼ一定間隔で配置する方法と、数百nmのギャップで隔てられた電極間でのAu NPパーコレーション接続を作製する方法、およびAu NPの2段階散布を組み合わせた単一電子素子の作製プロセスを提案する。