[21p-223-1~12] 7.2 電子ビーム応用

[21p-223-11] ボルケーノ構造スピント型エミッタアレイ中の動作チップ数の改善

〇新谷 英世^1,2、池田 貴大¹、村田 英一¹、六田 英治¹、下山 宏¹、長尾 昌善²、村上 勝久² (1.名城大理工、2.産総研)

キーワード：フィールドエミッタアレイ、電界電子放出顕微鏡、エージング

これまで我々は、フィールドエミッタアレイ（FEA）の動作状態のその場リアルタイム観察が可能なマルチエミッタ評価用SEEM/PEEM装置の開発を行い、本装置によるFEAのSEEM / FEEM像およびPEEM / FEEM像の同時観察および個々のエミッタからの電流測定について報告してきた[1,2]。今回は、エージング電圧を変化させることにより、エミッタの動作チップ数を大幅に改善できることを、定量的に確認することができたので、その旨を報告する。