2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

6 薄膜・表面 » 6.2 カーボン系薄膜

[21p-232-1~18] 6.2 カーボン系薄膜

2018年9月21日(金) 13:15 〜 18:00 232 (232)

徳田 規夫(金沢大)、鈴木 真理子(コーンズテクノロジー)、竹内 大輔(産総研)、宮崎 久生(東芝)

17:45 〜 18:00

[21p-232-18] 液体ヘリウム温度以上で動作可能な超伝導ボロンドープダイヤモンドジョセフソン接合

〇(B)森下 葵1、蔭浦 泰資1、露崎 活人1、天野 勝太郎1、高野 義彦2、立木 実2、大井 修一2、有沢 俊一2、川原田 洋1,3 (1.早稲田大学、2.物質・材料研究機構、3.早大材研)

キーワード:超伝導、ダイヤモンド、ジョセフソン接合

超伝導ボロンドープダイヤモンドは優れた耐酸化・耐摩耗性を有することから、堅牢なSQUIDの作製が期待される。我々は先行研究により、SQUIDの構成要素であるジョセフソン接合をステップエッジ構造により作製し、3.5Kにおいて動作実証した。本研究では動作温度の向上を目指して、ダイヤモンドの(111)成長層のみで構成されたジョセフソン接合を作製し、液体ヘリウム温度以上での動作を達成した。