[21p-233-1~14] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[21p-233-10] Microneedle array fabrication using thick half-inch wafer

〇Sommawan Khumpuang^1,2, Kazumasa Nemoto^1,2, Hiroyuki Tanaka^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL)

Keywords:microneedle, minimal fab

本研究では、610µmの厚型ハーフインチウェハを用いて、Φ200µｍ及び400µm長さのニードルを試作した。標準仕様とは異なる厚型ウェハをミニマルファブ製造ラインに適用するために、各ミニマル装置の改良とプロセス開発も併せて行っており、これについても、ニードルの試作実験と共に報告する。