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[21p-PB6-1] AR-XPSによる4H-SiC (0001) on-Axis, 4° Off-Axis基板の初期酸化過程の解明 2
キーワード:SiO2/SiC、AR-XPS
角度分解X線光電子分光法(AR-XPS)を用いて4°オフ基板およびSiO2/4H-SiC (0001) (Si-face)構造の熱酸化に伴う化学結合状態の変化を調べた。その結果、どちらの基板においても、Si3+の量が、酸化膜厚が約0.9nmで最大、その後減少し酸化膜厚約1.1nmでSi3+の量が最小となり、その後再び増加することが観測された。詳細な解析結果は当日報告する。