The 65h JSAP Spring Meeting, 2018

Presentation information

Oral presentation

12 Organic Molecules and Bioelectronics » 12.3 Functional Materials and Novel Devices

[18a-A204-1~10] 12.3 Functional Materials and Novel Devices

Sun. Mar 18, 2018 9:00 AM - 11:45 AM A204 (54-204)

Hidenori Okuzaki(Univ. of Yamanashi), Akira Emoto(Doshisha Univ.)

9:15 AM - 9:30 AM

[18a-A204-2] Adhesion characteristics of a silicone pressure-sensitive adhesive on stainless steel

Tatsuya Yoshikawa1, Takashi Fukuda2, Toshitaka Aoki3, Kei Mitsuhara3, Masaru Takizawa3, 〇Akira Emoto1 (1.Doshisha Univ., 2.AIST, 3.Ritsumeikan Univ.)

Keywords:silicone adhesive, stainless steel

我々はこれまでに、基材レスシリコーン粘着剤の接着特性に注目した研究を行ってきた。この中で、熱処理条件に対する接着特性の変化を調べたところ、ステンレスのような金属製基板に対する接着特性と、ガラスのようなケイ素系基板に対する接着特性について、両者の傾向が異なることを見出した。そこで、接着特性の熱処理温度依存性について詳細に調査した。