[18a-A204-1~10] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

[18a-A204-2] 基材レスシリコーン粘着剤のステンレス基板に対する接着特性

吉川 達也¹、福田 隆史²、青木 駿尭³、光原 圭³、滝沢 優³、〇江本 顕雄¹ (1.同志社大理工、2.産総研電子光、3.立命館大理工)

キーワード：シリコーン粘着剤、ステンレス

我々はこれまでに、基材レスシリコーン粘着剤の接着特性に注目した研究を行ってきた。この中で、熱処理条件に対する接着特性の変化を調べたところ、ステンレスのような金属製基板に対する接着特性と、ガラスのようなケイ素系基板に対する接着特性について、両者の傾向が異なることを見出した。そこで、接着特性の熱処理温度依存性について詳細に調査した。