[18a-C103-1~5] フレキシブルセラミックスコーティング技術と有機・無機ハイブリッドフレキシブルデバイスの新展開

[18a-C103-3] フレキシブルフィルムの湾曲表面ひずみ解析

〇宍戸 厚^1,2、赤松 範久¹、田口 諒¹、徳光 香代子¹ (1.東工大化生研、2.JSTさきがけ)

キーワード：フレキシブル、フィルム、ひずみ

フレキシブルデバイス創成へ向けて有機・無機・金属の異種物質高度積層と湾曲に伴う劣化の抑制が大きな課題になっている。湾曲によるデバイスの劣化は表面の膨張で容易に理解できる現象にも思えるが，定量的な理解に基づく戦略的なデバイス設計には至っていないのが現状である。本発表では，フレキシブルフィルムの湾曲に伴う表面ひずみの定量解析に対するわれわれの取り組みを紹介する。