[18a-P3-1~14] 7 ビーム応用（ポスター）

[18a-P3-3] Ｘ線多層膜レプリカ回折格子の耐熱性研究

〇今園 孝志¹、西原 弘晃²、浮田 龍一²、笹井 浩行²、長野 哲也² (1.量研、2.島津製作所)

キーワード：多層膜回折格子、レプリカ回折格子、耐熱性

多層膜回折格子は、近年注目されているテンダーＸ線の分光素子として有望である。しかし、レプリカを基板とする多層膜回折格子の場合、熱に対する格子溝（樹脂で形成）の脆弱性が顕在化した。耐熱性向上を図るために、高ガラス転移温度樹脂で製作した多層膜レプリカ回折格子の性能を熱負荷前後で評価した。その結果、従来比30℃以上の耐熱性向上を示唆する結果（良好な格子溝、回折効率の変化率3%以下）を得た。