[18p-A404-1~12] Progress in studies on mterial conversion and processing with high-power lasers

[18p-A404-10] Through-hole processing using ring-shaped femtosecond laser

〇Satoshi Hasegawa¹, Yoshio Hayasaki¹ (1.CORE, Utsunomiya Univ.)

Keywords:bema shaping, computer-generated hologram, femtosecond laser processing

本報告では，リング整形フェムト秒レーザー照射を用いて，トレパニングによる貫通穴加工の高速化を実現した．また，バイナリ位相レンズとの組み合わせにより，リングビームの長焦点深度化を検討した．実験結果より，リングビームを再生する計算機ホログラムの最適化により，リングビーム内のサイドローブが低減され，加工効率が向上した．