[18p-C103-1~9] フレキシブルセラミックスコーティング技術と有機・無機ハイブリッドフレキシブルデバイスの新展開

[18p-C103-7] フレシブルエレクトロニクスのための電子セラミック材料・プロセス

〇今中 佳彦¹ (1.富士通研究所)

キーワード：電子セラミックス、フレシブルエレクトロニクス、ナノパーティクルデポジション

電子機器の小型化・薄型化をより進化させて, 次世代端末機器には, 薄くて軽量で折り曲げが可能であり, 体に衣服のように身に付けるウエラブルコンピュータの実現が望まれている。講演では、将来、小型民生機器用として期待されているフレキシブルエレクトロニクスなどに適用するキャパシタ（受動素子）内蔵化フレキシブルシートを実現するための新しい電子セラミック材料・プロセス技術について述べる。