[18p-P11-1~13] 12.2 評価・基礎物性

[18p-P11-11] フレキシブルフィルム上銀配線についての曲げ劣化特性の温度依存性評価

〇前田 和紀¹、佐々木 寿朗²、二谷 真司¹、柏木 行康¹、舘 秀樹¹、宇野 真由美¹ (1.大阪技術研、2.ユアサシステム機器)

キーワード：屈曲耐久性、フレキシブル配線、印刷配線

フレキシブルデバイスのための金属配線の繰り返し曲げに対する耐久特性を調べるために、銀薄膜からなる配線パターンを作製し、屈曲試験に対する耐性について温度を変化させて評価した。配線パターンは、蒸着法とスクリーン印刷法の両方を用いて作製した。その結果、いずれの場合でも室温よりも80℃程度の高温領域で耐久性が向上した。その要因について、試験前後の配線における表面・断面観察などから考察し、報告する。