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[18p-P9-23] 金ナノグレーティングに生じる内部応力の調整
キーワード:金ナノグレーティング、内部応力
本研究では,金ナノグレーティングに生じる内部応力について報告する.成膜前のガラス基板の表面,Si成膜後の表面,Au/Cr成膜後の表面の湾曲を触針式段差計で測定し,得られた形状からStoneyの式を用いて内部応力を算出した.Si膜厚が小さくなるほど,薄膜の内部応力が減少し,Si膜厚100 nm付近で内部応力が0になることが明らかになった.したがって,Si膜厚100 nmでグレーティング構造を製作すると湾曲が改善できると考えられる.