[19a-C101-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

△ [19a-C101-1] 中央連結型微小機械振動子を用いた高感度熱応力検出

〇田中 航大¹、前田 悦男¹、割澤 伸一^1,2、米谷 玲皇^1,2 (1.東大院工、2.東大院新領域)

キーワード：振動子、NEMS、熱応力センサー

本研究では微小機械振動子による波長計測への応用を目的として，Q値によらない熱応力検出を目指した．独自の構造として中央連結型微小機械振動子を提案し，集束イオンビームによるイオン注入とウェットエッチングによるプロセスで作製した．中央連結型微小機械振動子により熱応力を振幅変化として検出することで，高感度な熱応力検出の可能性を示した．