2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

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[19a-F214-1~11] 6.5 表面物理・真空

6.5と7.6のコードシェアセッションあり

2018年3月19日(月) 09:15 〜 12:15 F214 (61-214)

服部 梓(阪大)、一ノ倉 聖(物材機構)

11:15 〜 11:30

[19a-F214-8] 昇温脱離法によるInGaN表面上のCs層の解析

鹿島 将央1、佐藤 大樹2、小泉 淳2、西谷 智博3、本田 善央4、天野 浩4、飯島 北斗1、目黒 多加志1 (1.東京理科大学、2.(株)Photo electron Soul、3.名大IAR、4.名大IMaSS)

キーワード:半導体フォトカソード、負の電子親和力、InGaN