[19a-P5-1~6] 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

[19a-P5-1] Cl基およびOH基含有シリカガラス接合界面でのOH基拡散

〇(B)青木 裕亮¹、荒川 優¹、葛生 伸¹、堀越 秀春²、堀井 直宏³ (1.福井大工、2.東ソー・エスジーエム、3.福井高専)

キーワード：シリカガラス

塩素を含みOH基を含まないシリカガラスとOH基を1200 wt ppm程度含むシリカガラスを接合したものを更に熱処理することにより、OH基の拡散を研究した。その結果、OH基を含まないシリカガラスはOH基を含むシリカガラスと同じ挙動を示した。