2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[20p-C304-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2018年3月20日(火) 12:45 〜 17:00 C304 (52-304)

渡邉 孝信(早大)、山本 貴博(東理大)、森 孝雄(物材機構)

16:30 〜 16:45

[20p-C304-14] ALD-Al2O3膜の熱輸送特性

中島 佑太1、内田 紀行2、大石 佑治3、町田 龍人1、藤代 博記1、服部 淳一2、福田 浩一2、前田 辰郎2 (1.東理大院、2.産総研、3.阪大院)

キーワード:半導体、フォノン輸送