2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

12 有機分子・バイオエレクトロニクス » 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

[18a-B12-1~10] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

2019年9月18日(水) 09:00 〜 11:45 B12 (B12)

増原 陽人(山形大)、阿部 博弥(東北大)

11:00 〜 11:15

[18a-B12-8] ウェットアニーリングによる光硬化性ハイブリット材料の屈折率向上

坂本 麗沙1、蔡 斌2、杉原 興浩1 (1.宇都宮大院工、2.上海理工大)

キーワード:ハイブリット材料、光硬化性樹脂、ウェットアニーリング

高屈折率および高透明性を有する光学材料の需要が高まっており、TiO2(n=2.5~2.7)などの高屈折率ナノ粒子と複合したポリマーは、高屈折率材料の1つである。そこで作製後の熱可塑性ハイブリッド材料において、さらに屈折率を高める方法としてウェットアニーリングが報告されている。本研究では、新たに光硬化性ハイブリッド材料においてもウェットアニーリングにより屈折率向上を観測し、その機構について調査した。