[19p-E304-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[19p-E304-1] ミニマルマイクロプラズマエッチング装置のデバイス適用

〇田中 宏幸^1,2、古賀 和博²、小木曽 久人^1,2、中野 禅^1,2、新堀 俊一郎^2,3、岩瀬 千克^2,3、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ推進機構、3.三友製作所)

キーワード：マイクロプラズマ、ミニマル、エッチング

マイクロプラズマは小型という点でミニマルファブに適しているが、ガス噴射部自体をプラズマ化するためガス乱流による不安定さの課題があった。ミニマルファブではウェハステージをスキャンすることでその本質的問題を克服してきた。しかし、これまでデバイスへの応用については報告してこなかった。今回は既に半導体デバイスプロセスとして実用となっているマイクロプラズマについて、その集積回路プロセス応用事例を報告する。