[19p-E304-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[19p-E304-3] Development of Minimal Neutral Beam Etching Equipment

〇Daisuke Ohori¹, Shuichi Noda², Yoshiyuki Nozawa³, Bryan Liao³, Ryusuke Fujii³, Toshihiro Hayami³, Mikio Kadoi⁴, Teruhisa Ishida⁵, Mami Tanaka⁵, Masahiro Sota⁵, Kazuhiko Endo^1,2, Seiji Samukawa^1,2 (1.IFS, Tohoku Univ., 2.AIST, 3.SPT Co., Ltd., 4.LTJ Corp., 5.NAGASE & CO., LTD.)

Keywords:neutral beam etching

ミニマル化による半導体製造技術の少量多品種の新たな半導体デバイスの研究開発や製品化の需要が非常に高まっている。そこで、サブ10 nmで高品質・高精度なエッチングが必要な素子に対して、欠陥を形成することのない加工技術の開発が必要である。本研究開発では、ナノ構造素子やCMOS回路のさらなる微細化・高性能化に必須となる無欠陥加工を可能とした、ミニマル中性粒子ビーム加工装置を開発した。