2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

12 有機分子・バイオエレクトロニクス » 12.4 有機EL・トランジスタ

[19p-E306-1~7] 12.4 有機EL・トランジスタ

2019年9月19日(木) 13:15 〜 15:00 E306 (E306)

岡田 裕之(富山大)

13:15 〜 13:30

[19p-E306-1] フラーレンドープしたトリフェニルアミン誘導体/Au電極界面のホール注入特性評価およびその整流素子開発

松田 翔風1、中曽根 康明1、佐々木 啓登1、伊藤 真理1、梅田 実1 (1.長岡技術科学大学)

キーワード:有機半導体、ホール注入、整流素子

ホール輸送材であるトリフェニルアミン誘導体(TPA)のデバイス応用を考えた場合、TPAと電極界面のホール注入は円滑に行われる必要がある。そこで本検討では、TPAとAu電極の間にホール注入層(フラーレンドープTPA層)を導入することを考案した。その結果、Au電極からTPAへのホール注入におけるエネルギー障壁の低減を達成できたとともに、整流性をもった素子の開発に成功した。