2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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[19p-PB2-1~7] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年9月19日(木) 13:30 〜 15:30 PB2 (第二体育館)

13:30 〜 15:30

[19p-PB2-4] ULSIコバルト配線用新規液体ALD原料

町田 英明1、須藤 弘1、石川 真人1、大下 祥雄2 (1.気相成長株式会社、2.豊田工大)

キーワード:半導体、配線、コバルト

次世代ULSI用超微細配線にはライナー、さらには配線本体に低抵抗かつCuのような巨大なグレインを形成しないコバルト薄膜が期待されている。高純度金属膜用のALD原料としてアミジネート錯体が一つの候補とされている。我々は、2013年春の応用物理学会において融点38℃のコバルトアミジネート原料開発と低抵抗なコバルト成膜を発表した。今回我々はULSI量産対応として室温で液体のコバルトアミジネート原料を開発したので発表する。