16:50 〜 17:20
〇東脇 正高1、ワン マンホイ1、林 家弘1、佐々木 公平2、後藤 健2,3,4、倉又 朗人2、山腰 茂伸2,4、村上 尚3、熊谷 義直3 (1.情通機構、2.ノベルクリスタルテクノロジー、3.東京農工大院工、4.タムラ製作所)
東脇 正高
発表者・著者、共著者
2019年3月10日(日) 13:30 〜 17:50 W922 (ディジタル多目的ホール)
- シンポジウム(口頭講演)
- | シンポジウム
- | イオン注入技術の進展 〜Si、GaAsから最先端WBG半導体まで〜